디아이는 삼성전자와 반도체 검사보드(차세대 BURN IN BOARD) 공급계약을 체결했다고 7일 공시했다.
계약금액은 76억5864만원이며 이는 2019년 매출 대비 7%에 해당하는 규모이다.
계약기간은 3월 12일까지다.
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