디이엔티는 가공 위치 보정장치 및 그 방법과 관련 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.
이는 PCB 자재 생산 공정에 의한 자재 변형이 발생할 경우 자재의 비선형 변형을 직사각형에 근접한 영역으로 분할해 각각의 가상 분할 영역을 선형 보정함으로써 가공 좌표 오차 발생 편차를 줄여 가공 정밀도를 향상하는 효과가 있다.
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