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기업정보&공시

한미반도체, 33억원 규모 반도체 장비 공급계약 체결

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한미반도체는 10일 대만 NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION와 33억3053만원 규모의 반도체 제조용 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이번 계약가는 최근 매출액의 1.53%에 해당하며, 계약기간은 2020년 6월 30일까지다.

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