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대유플러스는 ‘방열층 형성 방법 및 그 방열층을 포함하는 전자’에 관한 특허를 취득했다고 9일 공시했다.
회사 관계자는 “해당 특허는 기존 탄소 활용 방열 구조체의 문제점을 해결하고 전자부품의 과열 방지와 수명 연장에 기여할수 있다”고 밝혔다.
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